让薄膜跟着表面一起掉头
在一片石英两面镀上电极，再施加交变电压，石英就会反复变形。选用特定切割方向的晶片，上下两面会朝相反方向横向滑动。这叫厚度剪切，像一叠很薄的纸，顶层向左时底层向右。常用晶片的这次来回每秒重复约五百万次。
在上表面镀一层均匀、刚性耦合的薄膜，石英每次掉头都得带着它一起加速。弹性恢复作用仍在，参与运动的惯性却增加了，来回便慢一点。这条因果链要求膜足够薄、足够硬，而且紧跟表面。松动的小颗粒或柔软连接，可能有自己的相对运动。
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先在电流里找到机械共振
用电压驱动时，靠近机械共振的频率会让运动格外明显。仪器可以扫过一小段频率，逐点记录电流，同时记录电流峰值比电压来得早还是晚。这个周期间的先后位置，叫相位。电流大小和相位一起，才能把共振的形状保存下来。
电极还会像电容一样充电。这部分电流不必带动石英机械运动，却会混进总电流。等效电路把两条通道分开：一条描述运动的惯性、弹性和损耗，另一条描述电极与接线的并联电容。拟合记录中的两个电流分量，才能避免把总电流的最高点直接当作机械共振。
峰的位置告诉我们振动偏好哪个频率，峰宽则反映它有多容易丢失能量。损耗越大，振动越快衰减，共振峰通常越宽。精确记下一个频率，只完成了称量的前半段。
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每平方厘米一微克，约下降五十六点六赫兹
在五兆赫晶片上，每平方厘米均匀增加一微克刚性薄膜，Sauerbrey关系给出的频移约为下降五十六点六赫兹。一微克是百万分之一克。这个例子说的是单位面积质量；要换成总质量，还要知道有效覆盖面积。
用表示新增面密度，表示这块晶片的灵敏度，频移写成下面的关系。系数取正数，新增刚性质量对应负频移。
更厚的膜会有自己的剪切变形，覆盖不均匀时各处贡献也可能不同。频移很小，只说明扰动不大；它仍需要符合刚性、薄膜与耦合条件。
没有镀膜，水也能让频率下降
让裸晶片的一面接触水，表面横向运动会拖着邻近液体走。液体远处跟不上，速度随离开表面的距离衰减，黏性在这层剪切流中消耗能量。参与运动的不只是新镀上的固体。
对于二十摄氏度的水，五兆赫晶片的理想单面液体负载可带来约七百一十五赫兹下降。若误套刚才的干膜灵敏度，会读出约每平方厘米十二点六微克新增质量，尽管根本没有沉积膜。这个模型里的频移还取决于液体密度和黏度的乘积，单次读数分不开两者。
这时峰也会明显变宽，给出另一个线索。柔顺连接同样可能改变惯性和损耗；频率与峰宽一起测，能帮助挑选模型。要分开质量与机械性质，还得补充其它频率或独立材料信息。
空白要与样品处在可比较的条件下
晶片本身的频率也随温度移动。先保存干净晶片在几个温度下的扫描，再与样品温度处的基线比较，可以去掉经过标定的静态温漂。电流通道的比例与相位、计频时钟的标度，也各自需要已知标准。把这些参考与原始扫描一起保留，频移才有明确来历。
液相称量仍然可行。例如液体性质和温度保持不变，新增层又足够刚性时，合适的液体空白与负载模型可以支持质量增量。遇到液体改变、软膜吸水或相对运动，就要重新判断。石英微天平量到的是表面怎样拖动负载；质量换算建立在这幅物理图景之上。
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