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Sandbox Physics

光学 054 · 干涉、相干、光腔与精密测量

全息工作室

底片只能记录明暗,怎样留住重建三维波前所需的相位? 办法是让物光和一束参考光干涉。两束光同相的地方亮,反相的地方暗,相位就记在了条纹的位置里。从条纹中把复数场提取出来,就能用计算让波前传播到任意深度重新对焦,不必再拍一次。

在三维全息光学台上记录处于两个深度的相干物体。从模拟的强度记录恢复复场,查看边带重叠和孪生像,不必重新记录就能数字重聚焦。

交互模型全息工作室
载频/物理参考倾角 fc,θrf_c,\theta_r0.500.50
带符号数字焦深/采集帧数 z,Nrecordsz,N_{\mathrm{records}}50%50\%
已知模型场误差/传播中的功率守恒误差 ϵfield,ϵpower\epsilon_{\mathrm{field}},\epsilon_{\mathrm{power}}0.00π0.00\pi
模型适用区间模型适用\text{模型适用}

物理教程

检验全息工作室的物理过程

背景全息图不直接测相位,它记录物光和已知参考光的干涉:Iδ=∣O+Arei(2πfcu+δ)∣2I_\delta=|O+A_r e^{i(2\pi f_c u+\delta)}|^2。两层相干物场放在相机前不同的距离上。先把场相加,再算强度;重建时不插入任何理想的目标图。

为什么值得理解底片只能记录明暗,怎样留住重建三维波前所需的相位?

先抓重点

核心问题
底片只能记录明暗,怎样留住重建三维波前所需的相位?
一句话直觉
从采集的强度里提取出复场之后,对焦就只是一次计算:Uz=P−z{Orecovered}U_z=\mathcal P_{-z}\{O_{\mathrm{recovered}}\}。把同一份记录分别对焦到 H 和圆环所在的深度。改变原来的物距要重新采集,改变重建焦深则不用。

核心数学模型

一张强度图包含四项

R=Are2πifcuI=∣O∣2+∣R∣2+OR∗+O∗R\begin{aligned}R&=A_r e^{2\pi i f_cu}\\I&=|O|^2+|R|^2\\&\quad+OR^*+O^*R\end{aligned}

探测器是两条记录光路尽头的吸收平面。频谱中央那一项是物光与参考光的强度;两侧偏开的交叉项,分别带着物场和它的复共轭。所有频谱面板都由显示的强度记录算出。假设物光和参考光波长相同、偏振相同。

分开频带,同时避免越过 Nyquist

L=Np,fc=m/Lsin⁡θr=λfcm>2B+bm+B<N/2\begin{aligned}L&=Np,\quad f_c=m/L\\\sin\theta_r&=\lambda f_c\\m&>2B+b\\m+B&<N/2\end{aligned}

传感器每边 128 个点采样,间距 8 微米。参考光在 1.024 毫米宽度上刚好形成整数条条纹。每层指定物场的圆形带宽为十个频格。去掉载频后,数字圆形通带要把物场包进来,同时避开移位的中央强度项和共轭频带。这些只是本模型有意限带、离散化后的充分分离条件,不是通用的相机指标。通带太小会丢信息;越过 Nyquist 时会明确提示。

传播与重聚焦使用同一算子

Hd(fu,fv)=e−iπλd(fu2+fv2)Pd{U}=F−1[F[U]Hd]P−dPd=Id\begin{aligned}H_d(f_u,f_v)&=e^{-i\pi\lambda d(f_u^2+f_v^2)}\\\mathcal P_d\{U\}&=\mathcal F^{-1}[\mathcal F[U]H_d]\\\mathcal P_{-d}\mathcal P_d&=\mathrm{Id}\end{aligned}

深度为正,表示原始物体在相机上游,数字恢复时就按这个距离反向传播。模型采用酉、周期边界的近轴角谱传播,省略公共的光学载波相位。两层物场切片用相同的横向采样。放大的装置在轴向和横向用不同比例,不是按真实比例画的。相机后面没有悬浮的重建屏。

同轴恢复仍保留孪生项

R=ArI−Ar2Ar=O+O∗+∣O∣2Ar\begin{aligned}R&=A_r\\\frac{I-A_r^2}{A_r}&=O+O^*+\frac{|O|^2}{A_r}\end{aligned}

只减去已知的参考光单独强度,未知的物光强度项留在里面。指定的物场切片是实数,所以共轭场会在负的带符号深度上对焦。因此在同轴预设里,正、负深度的重建都能看到结构,还残留着自干涉。这不是清晰的普通照片,也不是商用全息显示器。

四次测量恢复两个正交分量

Q=(I0−Iπ)+i(Iπ/2−I3π/2)Orecovered=Q4R∗\begin{aligned}Q&=(I_0-I_\pi)\\&\quad+i(I_{\pi/2}-I_{3\pi/2})\\O_{\mathrm{recovered}}&=\frac{Q}{4R^*}\end{aligned}

四张相移卡是分别计算的强度,不是同一张图换了四种颜色。相对的两步相减,两个纯强度项就抵消了;带符号的差恢复出复数交叉项,再除以已知且不为零的参考光,就得到传感器上的场。这个对照假设每步正好四分之一圈、物体静止不动。噪声、漂移和运动物体造成的失败都不在模型里。

检验恢复的场,而不是图像好不好看

ϵU=∥Orecovered−O∥2∥O∥2ϵP=∣∑∣Uz∣2∑∣Orecovered∣2−1∣\begin{aligned}\epsilon_U&=\frac{\|O_{\mathrm{recovered}}-O\|_2}{\|O\|_2}\\\epsilon_P&=\left|\frac{\sum|U_z|^2}{\sum|O_{\mathrm{recovered}}|^2}-1\right|\end{aligned}

场误差拿单独已知的模拟传感器场作参照;恢复计算从不把这个场当输入。功率检验测的是数值传播,不代表绝对光能。深度曲线只表示某个区域里光有多集中,不是自动测深。记录图除以已知参考强度后显示,到三为白;重建强度到 1.5 为白。开方亮度和对数频谱只改变显示。点采样的周期模型省略了有限孔径、遮挡、材料响应和像素积分。

常见难点

单张强度图不一定能恢复出完整相位

容易误解任何条纹图都能重新对焦成完美三维物体。

正确理解要恢复,需要已知的相干参考光,再加上足够的频谱分离,或者额外的相移测量。同轴重叠、倾角过大、通带裁切,都会留下歧义或丢失信息。这些失败会原样显示,不会被理想目标图替换。

动手实验

  1. 01

    场景 1:离轴记录与重聚焦

    不动任何采集控制,只用近焦、远焦按钮,比较同一张全息记录在两个深度的重建。

    你会看到: 相机看到的是干涉条纹;只有恢复出场并传播之后,才能认出物体的结构。
  2. 02

    场景 2:同轴孪生像歧义

    在同轴孪生像歧义中比较正、负深度对焦;再切回离轴记录与重聚焦,把载频降到零,再升到六十四以上,看频带重叠和采样极限。

    你会看到: 移动物体会改变采集结果;改变数字对焦,原始记录不变。
  3. 03

    场景 3:四步相移记录

    比较同轴的正、负深度,再采集四步相移,看全部四张强度记录。

    你会看到: 用已知模型做数值检验,可以发现失败,但不能替真实实验作证明。

相关实验与文章

探针与测量 · 阅读路径

干涉:量长度,也记录图像

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