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Sandbox Physics

滚动几何 · 内旋轮线

图西双圆与内滚绘线

让圆盘沿固定圆环内侧滚动。移动笔位、改变半径比,看精确直线展开成椭圆、尖角星形与回环曲线。

交互模型图西双圆与内滚绘线
笔尖水平位置00
笔尖竖直位置00
笔尖速率00
笔尖加速度大小00
自转与公转角速度之比00
接触处材料点速率00
公转一圈耗时00
几何约束残差00

物理教程

竖直运动去了哪里?

背景固定在滚圆上的点,同时参与圆心平移与圆盘自转。

为什么值得理解从接触条件理解眼前的曲线。

先抓重点

核心问题
两个圆周运动能精确抵消一个坐标吗?
一句话直觉
半径比为二时,两种角速度大小相同、方向相反。轮缘笔的竖直分量抵消,水平分量相加。

核心数学模型

圆心与自转

C=(R−r)(cos⁡θ,sin⁡θ),ϕ=(1−n)θ\mathbf C=(R-r)(\cos\theta,\sin\theta),\quad\phi=(1-n)\theta

半径比取正整数,内滚至少为二。自转在固定坐标中计量。

求解后的笔尖轨迹

P=C+d(cos⁡ϕ,sin⁡ϕ),d=kr,n=R/r\mathbf P=\mathbf C+d(\cos\phi,\sin\phi),\quad d=kr,\quad n=R/r

笔尖在滚体上偏置固定,初始半径在两种装置中都指向接触点。

图西的精确抵消

n=2,P=((r+d)cos⁡θ,(r−d)sin⁡θ)n=2,\quad\mathbf P=((r+d)\cos\theta,(r-d)\sin\theta)

笔位等于滚圆半径时,竖直坐标消失;线段在原点两侧各延伸一个固定圆半径。

无滑动材料点速度

vK=C˙+ϕ˙ z^×(K−C)=0,K=R(cos⁡θ,sin⁡θ)\mathbf v_K=\dot{\mathbf C}+\dot\phi\,\hat{\mathbf z}\times(\mathbf K-\mathbf C)=\mathbf0,\quad\mathbf K=R(\cos\theta,\sin\theta)

接触标记沿轨迹移动,但此处材料点相对于固定圆瞬时静止。

速率缩放

v=ωdPdθ,a=ω2d2Pdθ2,T=2πω\mathbf v=\omega\frac{d\mathbf P}{d\theta},\quad\mathbf a=\omega^2\frac{d^2\mathbf P}{d\theta^2},\quad T=\frac{2\pi}{\omega}

同一运动学的解析导数生成读数、场景时序、曲线与导出。

常见难点

接触位置不是固定材料点

容易误解移动的接触标记一定和滚动表面材料同速。

正确理解不同材料点依次到达标记处。应计算刚体上当时材料点的速度,不能把接触位置序列求导当成材料速度。

此处无滑动是一项假设

容易误解画面证明任意速率都能靠摩擦维持接触。

正确理解圆心轨道与无滑动自转均为指定;接触力、摩擦极限、功率、惯性与脱离需要另建动力学模型。

动手实验

  1. 01

    跟住接触点

    选择接触视角,缓慢推进公转相位,查看速度分解。

    应该观察到: 接触位置前进,但滚体上当时处于接触处的材料点速率为零。
  2. 02

    把直线展开

    选择图西直线,保持半径比,把笔位向内移动。

    应该观察到: 被抵消的竖直运动重新出现,直线变成椭圆。
  3. 03

    先改形状,再改时序

    尝试不同整数半径比,再将指定公转角速率加倍,比较轨迹、速度与加速度。

    应该观察到: 只改速率不改轨迹;速度加倍,加速度变四倍,构型仍在公转一圈后闭合。

几何来源:Robert Ferréol · Hypotrochoid · Epitrochoid

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