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点接触实验证明了什么,是普通电阻做不到的?
把两个触点压在锗上
在表面附近注入载流子
给输出端单独供电
测信号增益
麦克风能把声音变成微弱电信号,却不能直接推动大扬声器。要让声音变响,输出端得交出更多电功率。多出来的能量来自电池或电源;晶体管负责用小信号调节这股较大的能量流。这是“放大”的关键:器件改变了导电能力,还不够,必须放进有电源、有负载的电路,证明输出信号确实得到增强。
1947 年 12 月,贝尔实验室的 Bardeen 和 Brattain 把两个紧挨的触点压在锗上,获得了放大。问题由“锗能不能导电”推进到了“一个触点能不能控制另一个触点收集的电流”。读懂这次实验,不能只看那只小小器件的照片,还要沿着输入、偏置电源和输出负载,把能量与信号的路线分别找出来。
半导体里能运动的电荷包括电子和空穴。空穴可以想成价带里留下的一个空位:邻近电子填过去,空位便朝相反方向移动,用一个正载流子来描述最方便。早期方案希望在半导体旁放一只电极,用电场吸引或排开载流子,像给电容充电一样改变导电能力。这条思路本来很自然。
实际效果却远弱于预期。Bardeen 提出,表面存在一些能够占据电子的能态,外加电场带来的电荷有很大一部分被这些表面态接住,没能有效改变晶体内部可运动的载流子。于是,表面怎么清理、环境如何变化、金属触点怎样接触锗,都成了实验核心。失败不是一句“材料不好”就能概括;它指出了一个具体障碍:半导体表面的电子结构,会挡住原本想施加到内部的控制。
点接触器件的两个金属触点接在同一块锗上,另有较大的接触作为公共端。其中一个触点正向偏置,承担注入作用,另一个触点负责收集。相关实验采用的 n 型锗,体内多数载流子是电子;但从局部注入的空穴,会明显改变收集端附近的导电行为。这里的转折,正是认识到少数载流子也能控制器件,不能把所有运动电荷都当成原来那批导电电子。
两个触点必须足够接近,注入造成的扰动才能在多余载流子消失之前影响收集端。表面状态与触点制备也会改变效果。这样一个很依赖细节的小结构能够放大,已经是重要证据;它却不等于今天课本里的理想结型晶体管。特别要注意,点接触器件以公共端定义的电流传递,与后来用基极电流定义的增益,不能只因为都叫“电流增益”就直接互换。
测放大,先把直流偏置调到一个稳定工作点,再叠加很小的输入变化,看指定负载上的输出怎样变化。小信号电流增益比较的是工作点附近的电流增量,不是随手拿两个总电流相除。要得到电压增益,还得知道输入、输出阻抗,因为同样的电流变化,经过不同电阻,会对应不同电压变化。
功率的判断更直接:对于电阻负载,先把信号电压的均方根平方,再除以相应负载电阻,就能算出平均信号功率。下式中的均方根电压只取信号部分,两个电阻分别属于被比较的输入与输出回路。频率、负载与失真条件必须说明。这样量到的增强,才证明电源通过器件给信号补上了能量;仅仅让电表指针偏转,或在几乎没有负载时读到很大电压,还不能把放大性能讲完整。
Shockley 的结型晶体管理论把控制载流子的过程安排进不同掺杂区。以 NPN 器件为例,富电子的发射区、集电区夹着很薄的富空穴基区。发射结正向偏置,把电子注入基区;电子在这里属于少数载流子。注入后,电子浓度沿位置不均匀,便向前扩散,反向偏置的集电结把许多尚未复合的电子收走。
基区为什么要薄?电子穿过它需要时间,途中可能与空穴复合。扩散长度刻画多余载流子在消失前通常能走多远,它等于扩散系数与寿命乘积的平方根。其中的扩散系数以面积每时间计,寿命以时间计,开平方后得到长度。基区相对这个长度越薄,越多电子有机会到达集电极。小基极电流伴随大集电极电流,来自这样的注入、扩散与收集过程;实际器件还要在电阻、电容、速度之间取舍。
量输出特性时,保持基极电流不变,逐步扫描集电极与发射极之间的电压。在正向放大区,集电极电流近似按基极电流的固定倍数变化,对输出电压不太敏感。低压端会出现拐点:集电结不再满足反向偏置条件,器件进入饱和。真实器件的另一端还存在自热和击穿限制,曲线上的平台不能无限延伸。
举一个明确的教学算例。电源为六伏,集电极串联一千欧电阻,假定放大区增益为一百。基极送入二十微安,预计集电极约二毫安,电阻降去二伏,晶体管两端还剩四伏。若把基极电流加到八十微安,直接乘增益会得到八毫安,可这只电源和电阻连六毫安都供不到。器件会走向饱和,不会凭空得到八毫安。电源电压等于电阻压降与晶体管两端电压之和,必须和器件曲线一起满足。
来源:[2]
这段历史里,几类证据接力发挥作用。表面实验解释了早期场效应方案为何不按简单预期工作;点接触放大证明固体器件确实能控制并增强信号;少数载流子研究和结理论,又给出更容易系统分析的器件路线。它们回答的问题不同,不能把一张现代晶体管示意图当成整段发现史的替身。
1956 年,Bardeen、Brattain 与 Shockley 因半导体研究和晶体管效应共同获奖。意义也超出了“把设备做小”:人们能够有意安排掺杂区、界面和偏离平衡的载流子分布,让材料执行电路功能。后来不同家族的晶体管各有控制方式,工程上仍绕不开同一个要求:把材料与结构连接到实测电特性,而不是发现一种新材料,就默认它已经能当放大器。
晶体管把注入、扩散与收集安排在同一器件里,小信号便能调节来自电源的较大能量流。偏置和负载决定这种控制会表现为放大,还是走向截止与饱和。从表面态实验到结型器件,半导体内部的载流子分布逐渐成为可以设计的对象,这也为后来的集成电路准备了基础。
表面态、早期场效应尝试,以及点接触放大的形成。
结型器件与载流子注入,应与 1947 年点接触实验分开。
核对获奖归属与年份。原始观测或理论论文往往早得多。
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