E07 · 电子显微 / 样品物理

真空、充电与导电镀层

准备绝缘样品，降低腔体压力，选择碳或金镀层。比较有限时间充电、扫描畸变、碳氢沉积和新增谱线。在稳定图像的同时保留细微表面结构。

腔体压力 $0\,\mathrm{Pa}$

所选镀层 $\text{—}$

表面电位 $0\,\mathrm{V}$

有效接地电导 $0\,\mathrm{pS}$

碳氢污染层 $0\,\mathrm{nm}$

充电偏移近似 $0\,\mathrm{nm}$

表面对比保留率 $0\,\mathrm{\%}$

气体透射近似 $0\,\mathrm{\%}$

实验任务 $\text{—}$

集总 RC 充电模型，固定电容、净负充电，并假定连续镀层已接地。残气采用固定碳氢比例；沉积、气体衰减和表面遮蔽为示意。谱峰是定性标记，不包含探测器响应或元素定量；没有气体离子中和或束流与充电的自洽反馈。

先抓重点

C\frac{dV}{dt}=-I_{\mathrm{net}}-GV,\quad V(t)=-\frac{I_{\mathrm{net}}}{G}\left(1-e^{-Gt/C}\right)

电导是对地有效电导，并非体电导率。驻留时间与假定 10 微秒消隐间隔共同决定占空比。

S=\exp\left[-(b_{\mathrm{coat}}+h_{\mathrm{contam}})/(15\,\mathrm{nm})\right]

这是定性遮蔽模型，不能作为分辨率标定或通用镀层定律。

容易误解示意图像就是经标定的材料预测。

正确理解集总 RC 充电模型，固定电容、净负充电，并假定连续镀层已接地。残气采用固定碳氢比例；沉积、气体衰减和表面遮蔽为示意。谱峰是定性标记，不包含探测器响应或元素定量；没有气体离子中和或束流与充电的自洽反馈。

01
预测
预测单纯降低压力是否能给裸绝缘体泄放电荷，再比较裸样与薄碳镀层。
应该观察到： 已接地的薄镀层能泄放电荷；厚镀层即使稳定扫描，也可能掩盖需要测量的细节。
02
调节与核对
表面电位绝对值小于 2 V，污染层小于 1 nm，表面对比保留率超过 75%。
应该观察到： 任务依据定量读数，而非肉眼亮度。
03
解释限制
比较薄碳与厚金，再提高压力。区分充电条纹、细节消失和碳氢污染增长。
应该观察到： 集总 RC 充电模型，固定电容、净负充电，并假定连续镀层已接地。残气采用固定碳氢比例；沉积、气体衰减和表面遮蔽为示意。谱峰是定性标记，不包含探测器响应或元素定量；没有气体离子中和或束流与充电的自洽反馈。